ຂ່າວ

ຜະລິດຕະພັນທີ່ໂດດເດັ່ນ

FAQ

ສິ່ງທີ່ຄວນລະມັດລະວັງໃນເວລາຈັດການກັບ lasers semiconductor?

2021-04-25

1. ການປ້ອງກັນຄວາມປອດໄພ
ໃນເວລາທີ່ເລເຊີກໍາລັງເຮັດວຽກ, ຫຼີກເວັ້ນການ irradiating ຕາແລະຜິວຫນັງດ້ວຍເລເຊີ, ປ່ອຍໃຫ້ຜູ້ດຽວເບິ່ງໂດຍກົງ. ຖ້າ ຈຳ ເປັນ, ໃສ່ແວ່ນຕາປ້ອງກັນເລເຊີ. ໂດຍສະເພາະ ສຳ ລັບເລເຊີໃນແຖບແສງສະຫວ່າງທີ່ເບິ່ງບໍ່ເຫັນ, ທ່ານຄວນເຂົ້າໃຈເຖິງລະດັບຄວາມປອດໄພຂອງພະລັງງານຂອງມັນເພື່ອຫລີກລ້ຽງການບາດເຈັບ.
2. ການປ້ອງກັນໄຟຟ້າ
ມາດຕະການຕ້ານ static ຕ້ອງໄດ້ຮັບການປະຕິບັດໃນໄລຍະການຂົນສົ່ງ, ການເກັບຮັກສາແລະການນໍາໃຊ້. ການປ້ອງກັນວົງຈອນສັ້ນຕ້ອງເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງເສົາໄຟຟ້າໃນລະຫວ່າງການຂົນສົ່ງແລະການເກັບຮັກສາ. ຜູ້ປະຕິບັດງານຕ້ອງໃສ່ສາຍແຂນຕ້ານການຄົງທີ່ໃນລະຫວ່າງການ ນຳ ໃຊ້.
3. ຫລີກລ້ຽງການຂື້ນຂື້ນ
Surge ແມ່ນປະເພດຂອງ ກຳ ມະຈອນໄຟຟ້າຢ່າງກະທັນຫັນແລະທັນທີ. ເລເຊີ semiconductor ສາມາດ ທຳ ລາຍຈຸດເຊື່ອມຕໍ່ PN ກັບ overvoltage transient, ແລະພະລັງງານ optical ທີ່ຜະລິດຈາກການຕໍ່ໄຟຟ້າລ່ວງ ໜ້າ ພາຍໃຕ້ການ overvoltage ທັນທີສາມາດ ທຳ ລາຍພື້ນຜິວກະຈົກ. ເພື່ອຫລີກລ້ຽງການຂື້ນຂື້ນ, ການສະ ໜອງ ພະລັງງານຂອງເລເຊີໄຟຟ້າຄວນຈະປະຕິບັດມາດຕະການເລີ່ມຕົ້ນຊ້າໆເພື່ອຮັບປະກັນວ່າເລເຊີມີການຕິດຕໍ່ໄຟຟ້າທີ່ດີ. ຖ້າມີຄວາມ ຈຳ ເປັນທີ່ຕ້ອງໃຊ້ ໝໍ້ ໄຟຟ້າເພື່ອປັບຄວາມໄວໃນການຂັບເລເຊີແລະ ກຳ ລັງຜົນຜະລິດ, ຕົວຕ້ານທານທີ່ ຈຳ ກັດໃນປະຈຸບັນສາມາດເຊື່ອມຕໍ່ເປັນຊຸດກັບເຄື່ອງປັ່ນປ່ວນ potentiometer ເພື່ອຫລີກລ້ຽງການປັບຕົວທີ່ບໍ່ໄດ້ຕັ້ງໃຈອາດເຮັດໃຫ້ກະແສໄຟຟ້າເກີນກະແສທີ່ຖືກຈັດອັນດັບແລະເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມເສຍຫາຍຕໍ່ເລເຊີ.
4. ການເຊື່ອມໂລຫະເຂັມ
ສຳ ລັບເລເຊີທີ່ມີກະແສໄຟຟ້າທີ່ເຮັດວຽກຢູ່ຂ້າງເທິງ 6A, ກະລຸນາໃຊ້ການເຊື່ອມໂລຫະເພື່ອເຊື່ອມຕໍ່ຕົວ ນຳ ແລະຈຸດເຊື່ອມຄວນໃກ້ກັບຮາກຂອງເຂັມເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້, ແລະແຮງຄວນ ເໝາະ ສົມເພື່ອຫລີກລ້ຽງຄວາມເສຍຫາຍຕໍ່ການເຊື່ອມຕໍ່ພາຍໃນທີ່ເກີດຈາກການໂຄ້ງ ຂອງເຂັມ. ເພື່ອປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ພະລັງງານຂອງທາດເຫຼັກໄຟຟ້າມີຂະ ໜາດ ໃຫຍ່ເກີນໄປຫຼືເວລາການເຊື່ອມໂລຫະແມ່ນໃຊ້ເວລາດົນເກີນໄປ, ແຕ່ວ່າເລເຊີໄຟຟ້າຈະຜະລິດລະລາຍຄວາມຮ້ອນ, ທາດເຫຼັກໄຟຟ້າທີ່ມີພະລັງງານຕ່ ຳ (ຫນ້ອຍກ່ວາ 8W), ຄວນໃຊ້ ແມ່ນຕ່ໍາກວ່າ260âƒƒ, ເວລາ soldering ບໍ່ເກີນ 10 ວິນາທີ, ແລະການປ້ອງກັນຕ້ານ static ຄວນໄດ້ຮັບການເອົາໃຈໃສ່. .
5. ການປ້ອງກັນມົນລະພິດ
ໃບ ໜ້າ ສຸດທ້າຍຂອງເສັ້ນໄຍຕ້ອງໄດ້ອະນາໄມກ່ອນທີ່ຈະໃຊ້ເລເຊີ. ມັນສາມາດເຊັດດ້ວຍເຫຼົ້າເພື່ອປ້ອງກັນຄວາມແຕກຕ່າງແລະກະແຈກກະຈາຍຂອງເລເຊີຈາກຂີ້ຝຸ່ນແລະຫຼຸດຜ່ອນຄຸນນະພາບຂອງຈຸດແສງ. ໃນເວລາທີ່ເລເຊີບໍ່ເຮັດວຽກ, ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ຄວນໄດ້ຮັບການປົກປ້ອງ.
6. ແຜ່ນເຫຼັກເສັ້ນໃຍແກ້ວ
ໃຍແກ້ວນໍາແສງບໍ່ຄວນຖືກໂຄ້ງຢູ່ໃນມຸມໃຫຍ່ເພື່ອປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ເສັ້ນໃຍແກ້ວແວ່ນແຕກ. ລັດສະ ໝີ ໂຄ້ງຄວນຈະໃຫຍ່ກວ່າ 300 ເທົ່າຂອງເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂອງການຍຶດເສັ້ນໃຍ, ແລະລັດສະ ໝີ ທີ່ໂຄ້ງຄວນຈະສູງກວ່າ 400 ເທົ່າ.

ທີ່ຜ່ານມາ:

ວິທີການເລືອກວິທີການເຮັດຄວາມເຢັນ ສຳ ລັບເຄື່ອງເປົ່າ semiconductor?

ຕໍ່ໄປ:

ວິທີການປະຕິບັດການຂີດເສັ້ນໃຍແລະການທົດສອບ?

ຂ່າວ

ຜະລິດຕະພັນທີ່ໂດດເດັ່ນ

1064nm Ytterbium-doped Fiber Amplifier YDFA

ຕົວຄວບຄຸມເສັ້ນໄຍ Polarization ຄູ່ມື

850nm 10mW Superluminescent Diode sld diode

1653nm DFB Laser Diode ສໍາລັບ CH4 Sensing

ສິ່ງທີ່ຄວນລະມັດລະວັງໃນເວລາຈັດການກັບ lasers semiconductor?

ທີ່ຜ່ານມາ:

ຕໍ່ໄປ: